MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測(cè)溫機(jī)芯組件

MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測(cè)溫機(jī)芯組件

Micro Ⅲ 384 TH/640 TH   MicroⅢ非制冷紅外機(jī)芯組件

• 超小體積，超輕重量，超低功耗

  分辨率：384×288/640×512

  
  

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 標(biāo)志性特點(diǎn)，使櫻桃機(jī)芯，別具一格

超小體積（26×26×22mm）外形規(guī)整，光學(xué)中心與幾何中心重合，櫻桃般大小，更易集成；

超輕重量（<20g）使輕型無人飛行器、小型手持觀察設(shè)備、機(jī)器視覺設(shè)備如虎添翼；

超低功耗（全幀頻50Hz 功耗<900mW）無需再為系統(tǒng)的散熱煞費(fèi)苦心，帶來極大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)；

• 從范圍到精度的要求，滿足集成商的各項(xiàng)需求

強(qiáng)大性能

從范圍到精度的要求，滿足集成商的各項(xiàng)需求

寬范圍測(cè)溫（-20℃~+550℃）各種工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，輕松應(yīng)對(duì)；

高測(cè)溫精度（±3℃或±3%）滿足各類工業(yè)場(chǎng)景測(cè)溫應(yīng)用的需求；

高幀頻（50Hz）在觀察高速移動(dòng)目標(biāo)或快速溫度變化的目標(biāo)時(shí)，視頻流暢不卡頓，提高檢測(cè)效率及數(shù)據(jù)可靠性；

高靈敏度（0.05℃）提供高清的圖像同時(shí)可以分辨更多細(xì)節(jié)或可以檢測(cè)更遠(yuǎn)的目標(biāo)；

Matrix Ⅲ智能圖像算法在輸出精準(zhǔn)的溫度數(shù)據(jù)時(shí)，仍可兼顧圖像細(xì)節(jié)的可視化；

• 接口、測(cè)溫模式、環(huán)保指令、二次開發(fā)，你要的全都有

豐富的數(shù)據(jù)接口（5大類接口）適應(yīng)更多平臺(tái)，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本；

6種溫度測(cè)量模式，協(xié)助工程師進(jìn)行更加專業(yè)、全面的溫度分析，不遺漏任何溫度異常點(diǎn)；

符合RoHS綠色環(huán)保指令要求，出口無憂；

提供SDK開發(fā)包，支持語(yǔ)言、十字線用戶自定義，提高實(shí)用性和現(xiàn)實(shí)性，行成客戶優(yōu)勢(shì)；

技術(shù)參數(shù)